[发明专利]晶片轮廓实时控制方法和系统在审
| 申请号： | 201410427863.7 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105437076A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 胡平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00;B24B51/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邢德杰 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了晶片轮廓实时控制方法和系统。具体地，公开了一种用于化学机械研磨的晶片轮廓实时控制系统。该系统包括：感测器，其获取化学机械研磨过程中的实时过程信息；自动化系统，其与感测器通信耦合，用于基于感测器所获取的信息进行分析计算得到与晶片轮廓相关的补偿数据并将计算得到的数据反馈到控制器；控制器，其根据来自自动化系统的反馈数据实时调整相关过程参数；以及研磨装置，其在控制器的控制下根据调整后的参数进行化学机械研磨，以实现晶片轮廓的实时控制。另外，还公开了一种用于化学机械研磨的晶片轮廓实时控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 轮廓 实时 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械研磨的晶片轮廓实时控制方法，包括：获取化学机械研磨过程中的实时过程信息；基于所获取的信息进行分析计算得到与晶片轮廓相关的补偿数据；将计算得到的数据反馈到控制器；由控制器根据反馈数据实时调整相关过程参数；以及根据调整后的参数进行化学机械研磨，以实现晶片轮廓的实时控制。
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