[发明专利]靶材组件的焊接方法有效
| 申请号： | 201410427481.4 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105436644B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;吴庆勇 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件的焊接方法，用于将靶材与背板焊接形成靶材组件，包括：提供背板与靶材；在所述背板的焊接面上设置熔化的焊料；采用钢刷对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理，采用超声波对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行处理；采用钢刷对靶材的焊接面进行处理；将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相贴合，进而使所述靶材与背板相互焊接。本发明的有益效果在于，增加熔化的焊料与背板焊接面之间的接触面积，并有利于焊料的原子能够更快的扩散到背板焊接面上，进而有利于熔化的焊料浸润背板焊接面的表面，靶材与背板的焊接质量更高。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 焊接 焊料 熔化 焊接面 靶材 靶材组件 钢刷 浸润处理 超声波 对靶 贴合 浸润 扩散 | ||
【主权项】：
一种靶材组件的焊接方法，用于将靶材与背板焊接形成靶材组件，其特征在于，由以下步骤组成：提供背板与靶材；加热背板并保温；将焊料放置在所述背板的焊接面上，以使所述焊料熔化；采用钢刷对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理，采用超声波对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行处理；采用钢刷对靶材的焊接面进行处理；将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相贴合，进而使所述靶材与背板相互焊接；将贴合的靶材与背板放入低温炉，所述低温炉中的温度范围为23～70摄氏度，同时，对所述贴合的靶材与背板加压；对所述加压后的靶材与背板进行冷却处理。
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