[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板有效
| 申请号： | 201410426115.7 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104517727B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 文济益;全炳珍;赵沆奎;韩在焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本发明还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本发明的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层陶瓷电容器 复合树脂层 导电粉末 内部电极 电极层 陶瓷体 制备 安置 外部电极层 电路板 界面分离 电连接 介电层 电路 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体的外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层，其中，所述第一导电粉末包括铜和/或银，其中，所述第二导电粉末包括镍。
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