[发明专利]化学机械研磨之研磨垫的清洗装置及其方法在审
| 申请号： | 201410422525.4 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104175224A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 丁弋;朱也方 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学机械研磨之研磨垫的清洗装置，包括：研磨液分配手臂，所述研磨液分配手臂固定设置在研磨机台上，并位于具有研磨垫的研磨台之上方，且所述研磨液分配手臂之临近所述研磨垫的一侧间隔设置与去离子水连通的喷嘴，所述喷嘴呈扇形布置，并与所述研磨垫所在的平面之夹角α≤30°倾斜设置。本发明化学机械研磨之研磨垫的清洗装置通过在所述研磨液分配手臂之临近研磨垫的一侧间隔设置与去离子水连通的喷嘴，且所述喷嘴呈扇形布置，并与所述研磨垫所在的平面之夹角α≤30°倾斜设置，不仅可增大去离子水与所述研磨垫之表面的接触面积，而且加强水流之力度，达到高清洁之功效。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨之研磨垫的清洗装置，其特征在于，所述化学机械研磨之研磨垫的清洗装置，包括：研磨液分配手臂，所述研磨液分配手臂固定设置在研磨机台上，并位于具有研磨垫的研磨台之上方，且所述研磨液分配手臂之临近所述研磨垫的一侧间隔设置与去离子水连通的喷嘴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司;，未经上海华力微电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410422525.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
