[发明专利]一种IC芯片回收清洗方法及其系统有效

专利信息
申请号: 201410414445.4 申请日: 2014-08-21
公开(公告)号: CN104190654B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 刘金升;蒋新;孙魏 申请(专利权)人: 苏州晶洲装备科技有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B3/10
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 项丽
地址: 215555 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种IC芯片回收清洗方法及其系统,它包括以下步骤,IC芯片回收、化学药液浸泡、冷却、乙醇浸泡、去离子水漂洗、清洗完成。本发明通过多次去胶、去化学残留和杂质的步骤将在电子产品组装过程中报废的IC芯片回收,不仅将废弃的IC芯片重新利用,极大地降低了资源的浪费,而且回收的IC芯片不受损伤,保证了IC芯片的质量,不影响再次使用。
搜索关键词: 一种 ic 芯片 回收 清洗 方法 及其 系统
【主权项】:
一种IC芯片回收清洗的系统,其特征在于:它依次包括化学药液浸泡部、冷却部、一次乙醇浸泡部、去离子水漂洗部,所述化学药液浸泡部包括多个温度为室温的初级化学药液浸泡槽、多个具有加热部件的次级化学药液浸泡槽;所述冷却部为链条自动传送台;所述一次乙醇浸泡部包括至少一个乙醇浸泡槽;所述去离子水漂洗部包括至少一个去离子水漂洗槽,去离子水漂洗槽内设置有喷雾器和鼓泡器,初级化学药液浸泡槽的个数和次级化学药液浸泡槽的个数比与IC芯片在初级化学药液浸泡槽和次级化学药液浸泡槽中浸泡时间比相同。
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