[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201410413496.5 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN104900715A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 杉田尚正 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据一个实施方式,半导体器件具备:阴极电极;阳极电极;第一导电型的第一半导体区域,设置在阴极电极的上侧、阳极电极的下侧;第一导电型的第二半导体区域,设置在阳极电极和阴极电极之间,第一导电型的杂质浓度比第一半导体区域的杂质浓度高,被第一半导体区域围住;第二导电型的第三半导体区域,设置在阳极电极和第二半导体区域之间,被第二半导体区域围住阳极电极侧的表面以外的部分;以及第四半导体区域,设置在第三半导体区域和第二半导体区域之间,围住第三半导体区域的端部。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于包括:阴极电极;阳极电极;第一导电型的第一半导体区域,设置在上述阴极电极的上侧、上述阳极电极的下侧;第一导电型的第二半导体区域,设置在上述阳极电极和上述阴极电极之间,第一导电型的杂质浓度比上述第一半导体区域的杂质浓度高,被上述第一半导体区域围住;第二导电型的第三半导体区域,设置在上述阳极电极和上述第二半导体区域之间,被上述第二半导体区域围住上述阳极电极侧的表面以外的部分;以及第四半导体区域,设置在上述第三半导体区域和第二半导体区域之间,围住上述第三半导体区域的端部。
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