[发明专利]一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料及封闭方法有效
| 申请号： | 201410412397.5 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104152096A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘小燕;刘仁玉 | 申请（专利权）人： | 南通向阳光学元件有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料，其重量组成为：65.0-75.0％的有机硅/环氧树脂基质，0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料，该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm，表面的孔的直径约为20-30nm，还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，其总量满足100％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电致发光 器件 封装 复合 粘结 材料 封闭 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料，其重量组成为：65.0‑75.0％的有机硅/环氧树脂基质，0.3‑4.6％的四氧化三铁纤维材料，该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，四氧化三铁纤维，直径约为100‑150nm，表面的孔的直径约为20‑30nm，还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，18.0‑29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，其总量满足100％。
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