[发明专利]封装

摘要

本封装的实施方式包括：封装主体，其由绝缘材料制成，所述封装主体具有正面和背面，所述封装主体在平面图中具有矩形形状；金属层，其沿着所述封装主体的所述正面的周边部形成，所述金属层在平面图中具有框架形状；金属框架，其利用钎焊材料接合到所述金属层，所述金属框架在平面图中具有框架形状；一对电极焊盘，其形成于被所述金属层包围的所述封装主体的正面，所述一对电极焊盘被构造成安装晶体振荡器；以及空腔的开口部，所述空腔在除了所述一对电极焊盘以外的位置开口；其中，所述金属层、所述一对电极焊盘和所述空腔的所述开口部位于同一平面。

主权项

1.一种封装，其包括：封装主体，其由绝缘材料制成，所述封装主体具有正面和背面，所述封装主体在平面图中具有矩形形状；金属层，其沿着所述封装主体的正面的周边部形成，所述金属层在平面图中具有框架形状；金属框架，其利用钎焊材料接合到所述金属层，所述金属框架在平面图中具有框架形状；一对电极焊盘，其被构造成安装晶体振荡器，所述一对电极焊盘形成于被所述金属层包围的所述封装主体的正面；以及空腔的开口部，所述空腔在被所述金属层包围的所述封装主体的正面的除了所述一对电极焊盘以外的位置开口；其中，所述金属层、所述一对电极焊盘和所述空腔的所述开口部位于同一平面，形成所述空腔的底部的绝缘层的厚度小于所述空腔的深度，所述金属框架具有矩形框架形状，并且在所述金属框架的四个角部具有弯曲部，并且各所述电极焊盘的外部形状在平面图中在最靠近所述金属框架的所述弯曲部的部分形成有向外侧突出的曲线。