[发明专利]一种提高电路电磁兼容性的装置有效
| 申请号： | 201410404628.8 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN104202955B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王世荣;赵光亮;杨英振;张国花;孟梅 | 申请（专利权）人： | 潍柴动力股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 261205 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高电路EMC的装置，该电路中的控制器位于印刷电路板PCB板上；PCB板之外套设壳体；PCB板之外设置一层导电金属层；或，PCB板上设置一层导电金属层；导电金属层与PCB板的地平面进行电连接。增加一层导电金属层，由于导电金属层是导电的，并且是与PCB板的地平面进行电连接的。使PCB板的地平面上的干扰流入导电金属层，避免或降低PCB板上的电磁干扰。如果没有该导电金属层，PCB板的地平面上的共模信号一直在PCB板上流动，最终与大地形成回路，无法达到彻底消除共模干扰的目的。添加导电金属层后，将PCB板上的干扰信号释放掉，提高整个电路EMC性能。并且本发明寄生电容大幅减小，电磁发射回路阻抗增加，从而降低电路的电磁发射水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电路 电磁 兼容性 装置 | ||
【主权项】：
1.一种提高电路EMC的装置，其特征在于，整个电路位于印刷电路板PCB板上；所述PCB板外部套设壳体；在所述PCB板之外设置一层导电金属层；所述导电金属层设置在所述壳体的内侧；所述导电金属层与所述PCB板的地平面进行电连接；所述导电金属层与所述PCB板的地平面进行电连接，具体为：在所述导电金属层上与所述PCB板的地平面上的对应位置均打孔，并且导电金属层和所述PCB板的地平面上之间的孔是电连接的。
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