[发明专利]一种提高电路电磁兼容性的装置有效
| 申请号： | 201410404628.8 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN104202955B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王世荣;赵光亮;杨英振;张国花;孟梅 | 申请（专利权）人： | 潍柴动力股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 261205 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电路 电磁 兼容性 装置 | ||
1.一种提高电路EMC的装置，其特征在于，整个电路位于印刷电路板PCB板上；
所述PCB板外部套设壳体；
在所述PCB板之外设置一层导电金属层；所述导电金属层设置在所述壳体的内侧；
所述导电金属层与所述PCB板的地平面进行电连接；
所述导电金属层与所述PCB板的地平面进行电连接，具体为：
在所述导电金属层上与所述PCB板的地平面上的对应位置均打孔，并且导电金属层和所述PCB板的地平面上之间的孔是电连接的。
2.根据权利要求1所述的提高电路EMC的装置，其特征在于，所述导电金属层为导电铜层。
3.根据权利要求2所述的提高电路EMC的装置，其特征在于，所述导电金属层与所述PCB板的地平面进行电连接，具体为：
所述导电金属层和所述PCB板的地平面之间通过阻容网络进行电连接。
4.根据权利要求3所述的提高电路EMC的装置，其特征在于，所述阻容网络包括第一电阻和第四电容；
所述第一电阻的一端连接所述导电金属层，所述第一电阻的另一端连接所述PCB板的地平面；
所述第四电容的一端连接所述导电金属层，所述第四电容的另一端连接所述PCB板的地平面。
5.根据权利要求1所述的提高电路EMC的装置，其特征在于，控制器的壳体为塑料壳体。
6.根据权利要求1所述的提高电路EMC的装置，其特征在于，所述导电金属层上设置N个孔；所述PCB板的地平面上设置N个孔；所述N为大于1的整数；
所述N个孔均匀布置。
7.根据权利要求1所述的提高电路EMC的装置，其特征在于，还包括滤波电容；
所述滤波电容连接在电路的连接器处。
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