[发明专利]信息分流转换工具、半导体生产系统及其通信方法在审
| 申请号： | 201410398892.5 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105337947A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 沈锡良 | 申请（专利权）人： | 无锡华润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/06 | 分类号： | H04L29/06;H04L29/08;G05B19/418 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种信息分流转换工具，包括：配置模块，用于读取配置文件，并根据配置文件配置连接参数和通信参数；连接模块，用于根据所述连接参数分别连接机台和应用系统；通信模块，用于根据所述通信参数形成信息通道使机台和应用系统相互通信；其中，所述连接模块基于HSMS传输方式的套接字技术连接应用系统。由于基于套接字技术的连接和通信，上述信息分流转换工具可以支持两个以上的应用系统同时与其连接和通信，并且数据互不干扰。还公开了一种应用上述信息分流转换工具的半导体生产系统以及一种该半导体生产系统的通信方法，实现了两个以上的应用系统同时与机台通信。 | ||
| 搜索关键词： | 信息 分流 转换 工具 半导体 生产 系统 及其 通信 方法 | ||
【主权项】：
一种信息分流转换工具，其特征在于，包括：配置模块，用于读取配置文件，并根据配置文件配置连接参数和通信参数；连接模块，用于根据所述连接参数分别连接机台和应用系统；通信模块，用于根据所述通信参数形成信息通道使机台和应用系统相互通信；其中，所述连接模块基于HSMS传输方式的套接字技术连接应用系统。
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