[发明专利]水稻机插旱地无盘育秧方法

摘要

本发明涉及水稻种植技术领域，具体来说是一种水稻机插旱地无盘育秧方法，包括(1)秧田准备；(2)稻种准备；(3)播种前准备；(4)播种；(5)秧田管理和(6)起秧机插步骤；本发明中，因为将秧床底部压实形成致密层，在致密层以上部分进行育秧，防止秧苗根系生长穿入致密层，由于致密层的存在，秧苗根系生长在致密层以上部分，取秧时非常容易，可有效避免伤害秧苗根系的问题；此外，对秧苗生长中没有任何影响，秧苗所需的养分、空气和水分能自由流通；本发明中，秧床育秧时利用隔板分离，便于后期取秧和机插。

主权项

水稻机插旱地无盘育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)秧田准备：选择土壤肥沃、排灌方便、管理方便的旱地作为秧田，按宽度为1.0～1.2m开厢，厢底面进行压实形成床底，厢面周边宽5～10cm的土壤不经过压实，使水分和空气可以自由通过，相邻两厢之间设深为10～15cm、宽为15～20cm的围沟；(2)稻种准备：将种子进行晒种、精选、药液浸种、清洗和催芽处理；(3)播种前准备：先用隔板将厢面分隔成宽18.5～28.0cm的苗床，然后在苗床上均匀地铺上厚为3～4cm的基质或营养土，然后浇水至基质或营养土至饱和；(4)播种：按400～600g/m²进行均匀播种，播种结束后，覆盖0.3～0.5cm的基质或营养土；(5)秧田管理：采用围沟灌溉的方式进行灌溉；(6)起秧机插：起秧之前，排干围沟中的水，使秧块落干至指压不陷、秧块与隔板间分离即可，揭起秧块、卷起、运至待插大田、切至插秧机所需要的长度，即可使用插秧机机插秧苗；步骤(1)中，厢面压实后，宽度为90～110cm，厢面底部土壤形成厚度为4～5cm的致密层；步骤(3)中，所述隔板为PVC板，厚度为0.5cm。