[发明专利]水稻机插旱地无盘育秧方法有效

专利信息
申请号: 201410386720.6 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN104137751B 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 向镜;朱德峰 申请(专利权)人: 中国水稻研究所
主分类号: A01G16/00 分类号: A01G16/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 裴娜
地址: 311400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 水稻 旱地 育秧 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及水稻种植技术领域,具体来说是一种水稻机插旱地无盘育秧方法。

背景技术

随着农村劳动力转移,水稻人工栽秧已经不能适应我国社会经济发展的要求。以手工插秧为主的传统稻作技术生产效益低、劳动生产率低、劳动强度大制约了水稻生产的发展。生产上迫切需要省工、省力、高产、高效的以机械化作业为核心的现代稻作生产技术,特别是水稻机插秧技术。近几年,在政策扶持下,我国水稻机插秧技术发展较快,水稻机械化种植比例从2000年的4.4%到2012年上升到28%。但是,水稻机插秧成败的关键是秧苗,目前我国机插水稻主要育秧方式主要采用是标准化的秧盘进行盘育,同时也存在着部分无盘育秧。

水稻机插育秧主要采用的标准化秧盘作为支撑进行育秧,秧盘成本较高,造成机插育秧投入大,同时秧盘大多采用塑料作为原料,秧盘老化后存在秧盘处理问题,易造成环境污染。目前无盘育秧主要采用编织布或者薄膜等材料进行隔层育秧,虽然解决了秧苗根系下扎入深层土壤、取秧不方便的问题,但却存在隔层阻断育秧载体与下层土壤间空气、水分和养分交换的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种机插水稻旱地育秧的方法,解决秧盘育秧成本高、投入大的问题,通过控制秧床底部土壤的紧实度,使秧苗的根系在育秧基质与苗床底部土壤界面盘结,达到防止秧苗根系扎入深层土壤的目的,解决传统无盘育秧取秧难、易伤根断根的难题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种水稻机插旱地无盘育秧方法,包括如下步骤:

(1)秧田准备:选择土壤肥沃、排灌方便、管理方便的旱地作为秧田,按宽度为1.0~1.2m开厢,厢底面进行压实形成床底,厢面周边宽5~10cm的土壤不经过压实,使水分和空气可以自由通过,相邻两厢之间设深为10~15cm、宽为15~20cm的围沟;

(2)稻种准备:将种子进行晒种、精选、药液浸种、清洗和催芽处理;

(3)播种前准备:先用隔板将厢面分隔成宽18.5~28.0cm的苗床,然后在苗床上均匀地铺上厚为3~4cm的基质或营养土,然后浇水至基质或营养土至饱和;

(4)播种:按400~600g/m2进行均匀播种,播种结束后,覆盖0.3~0.5cm的基质或营养土;

(5)秧田管理:采用围沟灌溉的方式进行灌溉;

(6)起秧机插:起秧之前,排干围沟中的水,使秧块落干至指压不陷、秧块与隔板间分离即可,揭起秧块、卷起、运至待插大田、切至插秧机所需要的长度,即可使用插秧机机插秧苗。

进一步的,步骤(1)中,厢面压实后,宽度为90~110cm,厢面底部土壤形成厚度为4~5cm的致密层。

进一步的,步骤(2)中,所述催芽后,种子的发芽率不低于90%。

进一步的,步骤(3)中,所述隔板为PVC板,厚度为0.5cm。

进一步的,步骤(5)中,灌溉时,围沟的水面不低于秧床底部,但不漫过秧厢表面。

本发明的有益技术效果是:

(1)本发明中,因为将秧床底部压实形成致密层,在致密层以上部分进行育秧,防止秧苗根系生长穿入致密层,由于致密层的存在,秧苗根系生长在致密层以上部分,取秧时非常容易,可有效避免伤害秧苗根系的问题;此外,对秧苗生长中没有任何影响,秧苗所需的养分、空气和水分能自由流通;

(2)本发明中,秧床育秧时利用隔板分离,便于后期取秧和机插。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施实例1

一种水稻机插旱地无盘育秧方法,包括如下步骤:

(1)秧田准备:选择土壤肥沃、排灌方便、管理方便的旱地作为秧田,按宽度为1.0m开厢,厢底面进行压实形成床底,厢面周边宽5cm的土壤不经过压实,厢面压实后,厢面宽度为90cm,厢面底部土壤形成厚度为4cm的致密层,使水分和空气可以自由通过,相邻两厢之间设深为10cm、宽为15cm的围沟;

(2)稻种准备:将种子进行晒种、精选、药液浸种、清洗和催芽处理,使种子的发芽率超过90%;

(3)播种前准备:先用0.5cm厚的PVC隔板将厢面分隔成宽18.5cm的苗床,然后在苗床上均匀地铺上厚为3cm的基质或营养土,然后浇水至基质或营养土至饱和;

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