[发明专利]一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器无效

专利信息
申请号: 201410379960.3 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN104124498A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 林澍;罗晓;赵志华;刘冠君;王立娜;耿姝 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 王大为
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器,具体涉及一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括介质基板、第一金属印刷层、第二金属印刷层和两个平衡微带线,介质基板是水平设置的长方形板体,第一金属印刷层印刷在介质基板的正面,第二金属印刷层印刷在介质基板背面的中部,第一金属印刷层的中部由左至右依次设有两个第一C形缺陷地结构、三个第二C形缺陷地结构、两个第三C形缺陷地结构。本发明用于无线通信领域。
搜索关键词: 一种 加载 缺陷 结构 集成 波导 宽带 带通滤波器
【主权项】:
一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:所述一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器包括介质基板(1)、第一金属印刷层(2)、第二金属印刷层(3)和两个平衡微带线(4),介质基板(1)是水平设置的长方形板体,第一金属印刷层(2)印刷在介质基板(1)的正面,第二金属印刷层(3)印刷在介质基板(1)背面的中部,第二金属印刷层(3)为长方形板体,第二金属印刷层(3)表面的两侧边缘设有金属化过孔组,每个所述金属化过孔组由多个沿第二金属印刷层(3)长度方向呈一字形设置金属化过孔(5)组成,且每个金属化过孔(5)依次穿过第二金属印刷层(3)、介质基板(1)、第一金属印刷层(2),两个平衡微带线(4)印刷在介质基板(1)背面的两端,且每个平衡微带线(4)的一端与第二金属印刷层(3)相对应的一端中部连接,每个平衡微带线(4)的另一端与介质基板(1)背面相对应的一端边缘连接,第一金属印刷层(2)的中部由左至右依次设有两个第一C形缺陷地结构(6)、三个第二C形缺陷地结构(7)、两个第三C形缺陷地结构(8),且每个第一C形缺陷地结构(6)的开口处均朝向右,每个第二C形缺陷地结构(7)的开口处均朝向右,每个第三C形缺陷地结构(8)的开口处均朝向右,介质板(1)的两端设有同轴接头。
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