[发明专利]一种电极电子组件的制备方法

摘要

本发明涉及一种电极电子组件的制备方法，包含陶瓷基体及陶瓷基体下端的引脚，所述的引脚与陶瓷基体表面附着的新型电极层相连接，所述的新型电极层为单层贱金属或合金的喷涂层，替代传统贵金属银电极，为了贱金属喷涂层与陶瓷表面欧姆接触，并形成很好的附着力，陶瓷表面需作预处理。本发明可以在保证原有产品电气特性前提下，可以达到以下目的1、降低传统丝网印刷贵金属银电极元素耗用；2、避开传统丝网印刷工艺的有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染；3、新型电极与陶瓷基体的欧姆接触更佳，使电子组件电气特性得到提升。

主权项

一种电极电子组件的制备方法，其特征在于包括陶瓷基体表面预处理工艺及电极制备工艺；所述的陶瓷基体表面预处理工艺包括以下步骤：1)对陶瓷基体表面进行清洁处理；2)将清洁后的陶瓷基体嵌入与基体形状接近的镂空治具中，露出待溅镀形状；所述的待溅镀形状由所需电极形状而定；3)将载有陶瓷基体的治具放入工件架，置入溅镀腔体，溅镀设备开始抽真空，真空度为2×10‑2～8×10‑2Mpa；充入氩气，氩气流量为45～50ml/s；4)设定溅射靶的功率，开启溅镀，10～30分钟完成整个溅镀过程；所述的电极制备工艺包括以下步骤：1)将已预处理过的陶瓷体置入连续式电弧或火焰喷涂机的工件架中；2)喷涂机为隧道连续式，可直接喷涂陶瓷体双面，并设置多任务工位的喷头，每个喷头喷所需材料的一种或合金；3)设定各工位喷涂电压为20～35V，喷涂电流为100～200A，喷涂气压为0.5Mpa；喷涂时间为2～5秒钟，喷涂厚度为5～10μm；电极电子组件包括陶瓷基体以及设置在陶瓷基体下端的引脚，所述的陶瓷基体与引脚的外部包裹有绝缘层，所述的引脚连接电极层，所述的陶瓷基体与电极层之间具有预处理层；所述的电极层为单层贱金属或合金的喷涂层；由锌，铜，锡，镍中的一种或几种元素合金的贱金属组成，电极层的厚度为5～20μm；所述的预处理层为镍，钒，铬，铝，锌中的一种或几种元素合金的贱金属。