[发明专利]一种基于极限学习机的硅压力传感器温度补偿方法无效

专利信息
申请号: 201410374528.5 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104122031A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 赵玉龙;周冠武;李村 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01L19/04 分类号: G01L19/04
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种基于极限学习机的硅压力传感器温度补偿方法,将在不同温度下所采集的数据源作为建立极限学习机温度补偿模型的样本数据,并通过训练样本与测试样本进行极限学习机的硅压力传感器温度补偿模型学习与验证。本发明具有所需特征变量少、补偿速度快、精度高,且最佳隐层节点数的选取自确定优点。
搜索关键词: 一种 基于 极限 学习机 压力传感器 温度 补偿 方法
【主权项】:
一种基于极限学习机的硅压力传感器温度补偿方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:在要求的温度补偿范围与压力测量范围内,采集压力传感器与温度传感器输出的压力信号V与温度信号T以及测量压力P,并组成数据源;步骤2:选取在不同温度与压力条件下的数据源作为样本数据,对样本数据进行归一化处理,并分为训练样本与测试样本;配置极限学习机的输入层、隐层、输出层节点数以及隐层节点的激励函数f(x);设定温度补偿后需要达到的精度;步骤3:判断隐层节点数是否大于训练样本数,若前者不大于后者,则转向步骤4,否则结束温度补偿;步骤4:以训练样本数据作为硅压力传感器极限学习机温度补偿模型的输入,进行模型学习;步骤5:以测试样本数据对步骤5得到的极限学习机硅压力传感器温度补偿模型进行验证;步骤6:判断补偿精度是否满足要求,若满足精度要求,则结束温度补偿,否则,增加一个隐层节点且转向步骤3。
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