[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法有效
| 申请号： | 201410365222.3 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104339850B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 堂前美德;山村祐树 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松,严志军 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。即使槽列的数量增加，也能够将端子电极与外部电路容易地连接。液体喷射头具备压电体基板，其具有从上表面贯通至下表面的喷出槽沿基准方向排列的多个槽列、设置于喷出槽侧面的驱动电极、电连接于驱动电极且设置于下表面的端子电极；以及柔性电路基板，其与端子电极电连接，且连接于压电体基板的下表面，压电体基板具备在多个槽列之间从上表面贯通至下表面的第一开口部，柔性电路基板通过第一开口部并从压电体基板的下表面引出至上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液体喷射头，具备：压电体基板，其具有从上表面贯通至下表面的喷出槽沿基准方向排列的多个槽列、和在多个所述槽列之间从上表面贯通至下表面的第一开口部；以及柔性电路基板，其特征在于，所述压电体基板还具有设置于所述喷出槽的侧面的驱动电极、和电连接于所述驱动电极且设置于下表面的端子电极，所述柔性电路基板与所述端子电极电连接且连接于所述压电体基板的下表面，并且通过所述第一开口部从所述压电体基板的下表面引出至上表面。
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