[发明专利]一种提高电容去耦效果的过孔设计方法在审
| 申请号： | 201410364846.3 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104133962A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李德恒 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高电容去耦效果的过孔设计方法，及电路板设计技术领域，首先，确定电源输入端和负载端的位置，明确电源的传输路径；然后，明确需要去耦的负载的引脚，并根据引脚位置和布线空间找出电容的合适的放置位置，在此过程中要保证电容和引脚的回流路径最小；最后，把电容过孔打在电容的中间或者两侧。由此减小了电容的安装电感寄生效应，大大增强了电容的去耦效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电容 效果 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种提高电容去耦效果的过孔设计方法，其特征在于， 该方法包括以下步骤：首先，确定电源输入端和负载端的位置，明确电源的传输路径；然后，明确需要去耦的负载的引脚，并根据引脚位置和布线空间找出电容的合适的放置位置，在此过程中要保证电容和引脚的回流路径最小；最后，把电容过孔打在电容的中间或者两侧。
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