[发明专利]一种球型陶瓷粉体为填料的微波复合介质基板制备工艺有效
| 申请号： | 201410355359.0 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104098290A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张立欣;宋永要;王丽婧;徐永宽;纪秀峰;庞子博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | C04B26/10 | 分类号： | C04B26/10 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种球型陶瓷粉体为填料的微波复合介质基板制备工艺，包括改性工艺：将球型陶瓷粉体放入酸性或中性溶剂中充分搅拌水解1~10h、向溶液中加入1wt%~10wt%偶联剂的硅烷偶联剂继续搅拌1~5h、将混合物放入烘箱干燥80~200℃下干燥1~10h；然后进行混合工艺；成型工艺；烧结工艺。本发明的技术效果是制备出的复合基板的致密度高，更加均匀，具有较高的有机-无机界面强度和优良的介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 填料 微波 复合 介质 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种球型陶瓷粉体为填料的微波复合介质基板制备工艺，其特征在于：工艺流程包括，（1）改性工艺①.将球型陶瓷粉体放入酸性或中性溶剂中充分搅拌水解1~10h,②.向溶液中加入1wt%~10wt%偶联剂的硅烷偶联剂，继续搅拌1~5h,③.将混合物放入烘箱干燥，80~200℃下干燥1~10h；（2）混合工艺①. 将改性后的30wt%~70wt%陶瓷粉、2wt%~10wt%纤维和25wt%~60wt%树脂充分混合1~8h,②. 向上述混合物加入表面活性剂，继续混合1~5h,③. 向上述混合物中加入絮凝剂，过滤,④. 加入有机溶剂进行洗涤，在150~250℃下烘干2~10h；（3）成型工艺可采用压延成型或模压成型压延成型①. 向烘干后的混合物中加入润滑剂，搅拌混合，形成“面团状”物质，②. 将挤出后的物质放到压延机上成型, 压延温度50~200℃，转速1~10m/min.；模压成型将烘干的粉体放入模具中，在10~30MPa压力下预成型；（4）烧结工艺将基板两边分别覆上铜箔，放入模具中或钢板中；并在340~390℃下保温2~10h，压力5~25Mpa，之后自然冷却。
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