[发明专利]通用模块化电路板结构在审

专利信息
申请号: 201410353249.0 申请日: 2014-07-21
公开(公告)号: CN104125708A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 于跃;任宝理;王苗;王蕊;宫俊徽 申请(专利权)人: 大连酒游科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 范烁;李洪福
地址: 116023 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种通用模块化电路板结构,所述电路板结构包括至少两个互连的线路板;所述线路板上布设有多个用于搭载电连接器的接口;所述接口与布设在所述线路板上的电子元件通过导电图案相连接;互连的线路板可通过所述接口经由搭载在所述接口上的电连接器来传输功能信号集;在不同线路板上,对应相同功能信号集的接口具有一致的接口引脚定义;本发明能够实现各功能模块对应的线路板的多次利用,节省资源,缩短研发周期;各线路板传输相同功能信号集的接口具有通用统一的接口引脚定义,便于线路板共享,降低了用户的消费成本;互连的线路板具有竖直方向的堆叠结构,节省空间,且连接可靠。
搜索关键词: 通用 模块化 电路板 结构
【主权项】:
一种通用模块化电路板结构,其特征在于,所述电路板结构包括至少两个互连的线路板;所述线路板上布设有多个用于搭载电连接器的接口;所述接口与布设在所述线路板上的电子元件通过导电图案相连接;互连的线路板可通过所述接口经由搭载在所述接口上的电连接器来传输功能信号集;在不同线路板上,对应相同功能信号集的接口具有一致的接口引脚定义。
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