[发明专利]一种单晶硅衬底锗外延薄膜的制备方法无效
申请号: | 201410352977.X | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN104157730A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 陈诺夫;牟潇野;杨博;辛雅焜;吴强;弭辙;付蕊;刘虎;仲琳;白一鸣;高征;刘海 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B25/02;C30B29/06 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 陈波 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种单晶硅衬底锗外延薄膜的制备方法,所述方法包括如下步骤:(1)以单晶硅片为衬底;(2)在单晶硅片衬底抛光面上利用磁控溅射方法沉积一层石墨过渡层,石墨过渡层厚度为20-100nm;(3)在石墨过渡层上利用化学气相沉积的方法制备锗薄膜,厚度为20-100μm。本发明的方法将石墨作为硅和锗之间的过渡层,不仅可以消除硅和锗之间的晶格失配,还可以减小由于热膨胀系数不匹配造成的锗薄膜质量的下降,降低锗薄膜的缺陷密度。本发明的方法利用磁控溅射方法、化学气相沉积法制备出锗薄膜,用于后续多节叠层电池的制作,大幅度的降低多节太阳能电池的生产成本,提高太阳能电池的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 衬底 外延 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单晶硅衬底锗外延薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)以单晶硅片为衬底;(2)在单晶硅片衬底抛光面上沉积一层石墨过渡层;(3)在石墨过渡层上利用化学气相沉积的方法制备锗薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的