[发明专利]一种单晶硅衬底锗外延薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410352977.X 申请日: 2014-07-23
公开(公告)号: CN104157730A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 陈诺夫;牟潇野;杨博;辛雅焜;吴强;弭辙;付蕊;刘虎;仲琳;白一鸣;高征;刘海 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C30B25/02;C30B29/06
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种单晶硅衬底锗外延薄膜的制备方法,所述方法包括如下步骤:(1)以单晶硅片为衬底;(2)在单晶硅片衬底抛光面上利用磁控溅射方法沉积一层石墨过渡层,石墨过渡层厚度为20-100nm;(3)在石墨过渡层上利用化学气相沉积的方法制备锗薄膜,厚度为20-100μm。本发明的方法将石墨作为硅和锗之间的过渡层,不仅可以消除硅和锗之间的晶格失配,还可以减小由于热膨胀系数不匹配造成的锗薄膜质量的下降,降低锗薄膜的缺陷密度。本发明的方法利用磁控溅射方法、化学气相沉积法制备出锗薄膜,用于后续多节叠层电池的制作,大幅度的降低多节太阳能电池的生产成本,提高太阳能电池的效率。
搜索关键词: 一种 单晶硅 衬底 外延 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种单晶硅衬底锗外延薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)以单晶硅片为衬底;(2)在单晶硅片衬底抛光面上沉积一层石墨过渡层;(3)在石墨过渡层上利用化学气相沉积的方法制备锗薄膜。
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