[发明专利]电解无轮廓铜箔用混合添加剂有效
| 申请号： | 201410348105.6 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104099644A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘建广;杨祥魁;徐策;宋淑平;徐树民;王天堂;赵东;王学江;王其伶 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265700 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔加工技术领域，涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂，每升混合添加剂的水溶液中含有：15-30mg水解胶原蛋白，2-20mg9-苯基吖啶取代物，4-10mg脂肪胺乙氧基磺化物，10-30mg磺酸盐，2-15mg聚乙二醇，0.2-0.8mg四氢噻唑硫酮，50g硫酸和20g五水硫酸铜。本发明的混合添加剂组分简单，原料易得，采用此混合添加剂得到的厚度为12-15μm的无轮廓铜箔，毛面(晶体生长面)Rz<1.0μm，典型值在0.7μm,光泽度(60°)720，常温抗拉强度≥600MPa,常温延伸率≥12％，高温(180℃)抗拉强度≥260MPa,高温延伸率≥10％。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 轮廓 铜箔 混合 添加剂 | ||
【主权项】：
电解无轮廓铜箔用混合添加剂，其特征在于每升混合添加剂的水溶液中含有：![]()
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