[发明专利]电解无轮廓铜箔用混合添加剂

说明书

技术领域

本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂。

背景技术

随着社会的信息化程度不断提高，人们的日常信息处理量在日益增加，对电子产品的信息处理能力提出了越来越高的要求。当今，电子产品越来越短、小、轻、薄化。通信业的快速进步，使原有的民用通信频段显得非常拥挤，某些原军事用途的高频通信，从21世纪开始，部分频段逐渐让给民用，使得民用高频通信获得了超常规的速度发展。通讯产品的高保密性、高传输质量要求，也迫使移动电话、汽车电话、无线通讯向高频方向靠拢。另外计算机处理能力的增加，信息存储量增多，迫切要求信号传输的高速化。

通常，我们将频率范围在300MHZ-3000GHZ(波长1m-0.1mm)的电磁波称为微波，用于传输这类电磁信号的线路板称为高频微波印制电路板。近几年，高频微波用高密度多层板(PWBs)的需求量在逐年增加，PWBs要求更高的电路印制密度及更薄的绝缘层。小型化高性能的电子产品需求量越来越大，相应的要求线路板高密度和高频信号传输。印制电路板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，主要在电脑、计算机中应用，现在已应用到家电和通讯类电子产品中。运用高密度互联和高频传输特性的印制电路板(PCB)，成为了发展的趋势。在高度信息化的社会，信息量会越来越大，传输速度越来越快，信号频率从3GHz以下的特高频(UHF)、发展到10GHz、到超高频(SHF)。高频信号受制于集肤效应，只能在铜线路的表层(l-2μm)传递，粗糙的表面将增加高频信号的线性损耗。研究发现，频率为10GHz的电磁信号，在表面粗度为0μm的导体传输损耗-15.8dB/m，表面粗度为0.5μm、1.0μm、3μm的导体传输损耗依次为-20dB/m、-24dB/m、-26dB/m。在遏制传输损耗方面，具有光滑表面的无轮廓铜箔具有明显优势。因此，用于PWBs的高频微波印制电路板要实现更小的线距，应用无轮廓(Rz<1.5μm，ISO标准)电解铜箔是发展的趋势。当前的PCB制成多采取减成法作业，可达到10-20μm线距的水平。使用一般的铜箔(如标准STD、高温延展HTE铜箔，属于MP铜箔)，在制作精细电路时铜箔表面较粗糙难于蚀刻干净，容易出现短路异常，即使采用超低轮廓(VLP，Rz2-3μm)铜箔，印制线路的制程也被限制在50μm线距，而无轮廓铜箔用于高频传输的PWBs，L/S为25μm/25μm。

高密度和高频微波印制电路板用无轮廓电解铜箔，属于高端的特殊铜箔产品。目前，只有日本的部分铜箔厂家能够量产。国内的高频微波板厂家和高水平的PWBs生产企业，所用的铜箔主要依靠进口。在国内，很少有厂家能生产高频板用铜箔。我公司在2012年开发了VLP型高频微波板用铜箔，之后一直致力于无轮廓高频微波板用铜箔的研究，于2013年下半年获得成功。

高密度和高频微波印制电路板采用无轮廓铜箔，与一般的铜箔相比其生产流程基本相同，其技术难点有两个：一是电解铜箔的无轮廓化，其中添加剂配方是关键；二是无轮廓的铜箔在无粗化的表面处理条件下，如何提高其抗剥离强度。