[发明专利]硅微电容传声器

摘要

本发明涉及硅微电容传声器，尤其涉及一种在背板上取消驻极体(electrets)，通过电容传声器的SMT(表面贴装)，以达到可以制造电容传声器之目的的硅微电容传声器。即，本发明硅微电容传声器，其特征在于：微传感器的振动板产生高电压，在扩音器控制部具备高电压发生部。因此，本发明通过在扩音器控制部的高电压发生部，微传感器的振动板产生高电压，取消背板的驻极体，即使进行SMT的回流(reflow)时，也不受到高温的影响，没有灵敏度的劣化现象，能够实现SMT工程。并且，微传感器-振动板与箱不进行电接触，能够有效防止扩音器箱所许可的电磁波等外部噪音而引起的杂音流入。

主权项

一种硅微电容传声器，作为微电容传声器，其特征在于：在扩音器控制部上具备高电压发生部，以使上述微传感器的振动板直接连接到扩音器控制部，产生高电压，上述微传感器由振动板和背板构成，所述振动板和背板在扩音器箱的内部通过隔片保持间隔地叠层，以使形成电容器，在上述振动板的一面形成有用于导电的金属蒸镀面，并且，上述背板由导电体构成，在上述微传感器与主机板之间，具有：振动板导电环，其将振动板电连接于主机板上；背板导电环，其将背板电连接在主机板上，并且，具有使得上述振动板导电环与背板导电环绝缘的导电环绝缘环。