[发明专利]一种电解铜箔表面处理剂的制备方法有效
| 申请号： | 201410325808.7 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN104099061A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 胡旭日;王维河;王海振;薛伟;徐好强;杨鹏海;温世兴;赵东;王天堂;尹瑞权;赵海燕 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种电解铜箔表面处理剂的制备方法，步骤如下：在5-35℃的反应温度下，将去离子水、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按体积比为1∶1∶1混合；在搅拌过程中，向上述混合液中加入催化剂，继续搅拌至溶液澄清，得表面处理剂。本发明提供的表面处理剂为复合硅烷偶联剂溶液，涂覆在电解铜箔的毛(M)面上，与单独使用硅烷偶联剂KH-560或KH-550相比，此复合硅烷偶联剂能有效的增强铜箔与高Tg板材的结合力，尤其能够有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面 处理 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔表面处理剂的制备方法，其特征在于步骤如下：(1)在5‑35℃的反应温度下，将去离子水、γ―(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按体积比为1：1：1混合；(2)在搅拌过程中，向每升步骤(1)的混合液中加入催化剂5‑50ml，继续搅拌至溶液澄清，得表面处理剂。
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