[发明专利]易装配的防水罩壳在审
| 申请号： | 201410308307.8 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104066295A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 冯培培;梁远勇;薛代彬 | 申请（专利权）人： | 上海鸿晔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 林炜;朱逸 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种易装配的防水罩壳，涉及电子器件技术领域，所解决的是加强固定可靠性及避免湿气入侵的技术问题。该罩壳是一单面向下开放的壳体，其特征在于：该罩壳的顶部外表面形成有十字形的定位凹槽，该罩壳的底部端面形成有围绕底部开口一圈的环形密封凸缘，且在密封凸缘上套置有密封圈，该罩壳的底部具有四个向下凸出的热熔性凸柱。本发明提供的罩壳，能牢靠的固定且能避免湿气入侵。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 防水 罩壳 | ||
【主权项】：
一种易装配的防水罩壳，该罩壳是一单面向下开放的壳体，其特征在于：该罩壳的顶部外表面形成有十字形的定位凹槽，该罩壳的底部端面形成有围绕底部开口一圈的环形密封凸缘，且在密封凸缘上套置有密封圈，该罩壳的底部具有四个向下凸出的热熔性凸柱。
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