[发明专利]并行测试系统及其测试方法有效
| 申请号： | 201410307559.9 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104076267A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴奇伟;尹彬锋;王炯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种并行测试系统，包括：壳体，围闭形成容置空间，并在壳体上间隔设置晶圆承载平台升降旋钮、晶圆承载平台左右移动旋钮、晶圆承载平台前后移动旋钮；晶圆承载盘，设置在容置空间内；锁固部件，进一步包括：定位销，分别穿设在壳体之临近晶圆承载平台左右移动旋钮的第一通孔和临近晶圆承载平台前后移动旋钮的第二通孔内；锁固环，具有间隔设置的锁固孔，且固定设置在第一通孔和第二通孔垂直下方的支撑板上。本发明通过在所述并行测试系统中设置锁固部件，在所述晶圆承载盘升高至扎针高度或电性测试高度时，所述定位销插入所述锁固环之锁固孔内，可防止所述晶圆承载盘再次移动，以避免所述探针卡损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 并行 测试 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种并行测试系统，其特征在于，所述并行测试系统包括：壳体，围闭形成容置空间，并在所述壳体上间隔设置晶圆承载平台升降旋钮、晶圆承载平台左右移动旋钮、晶圆承载平台前后移动旋钮；晶圆承载盘，设置在所述壳体围闭的容置空间内，并通过所述晶圆承载平台升降旋钮、晶圆承载平台左右移动旋钮、晶圆承载平台前后移动旋钮实现待测试晶圆的位置调整；锁固部件，进一步包括：定位销，所述定位销分别穿设在所述壳体之临近所述晶圆承载平台左右移动旋钮的第一通孔和临近所述晶圆承载平台前后移动旋钮的第二通孔内；锁固环，所述锁固环具有间隔设置的锁固孔，且所述锁固环固定设置在所述壳体之第一通孔和第二通孔垂直下方的支撑板上，所述定位销与所述锁固孔相匹配。
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