[发明专利]射频模块的形成方法

摘要

一种射频模块的形成方法，包括提供包括若干芯片区域和切割道区域的载板；提供射频集成芯片，将射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘；形成覆盖射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱；在第一塑封层上形成射频识别天线，射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接；沿切割道区域切割第一塑封层和载板，形成若干分立的射频模块。本发明的方法减小射频模块占据的面积，提高射频模块的制作效率。

主权项

一种用于RFID系统的射频模块的形成方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；提供射频集成芯片，将射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘与射频集成芯片的内部电路电连接；形成覆盖所述射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，所述第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱的顶部表面；在所述第一塑封层上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接；沿切割道区域切割所述第一塑封层和载板，形成若干分立的射频模块。