[发明专利]一种含有稀土铈的铜镍硅合金材料、引线框架带材及其制备方法无效
| 申请号： | 201410300113.3 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104046843A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 姜业欣;胡海军;许丙军;孙克斌;张建华;付连岳;马钢 | 申请（专利权）人： | 中色奥博特铜铝业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B21C37/04;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252600*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有稀土铈的铜镍硅合金材料、引线框架带材及其的制备方法，是由以下重量百分比的组分制成：Ni1.9～5.5％，Si0.35～1.8％，Ce0.001～0.02％，Ag0.01～0.12％，P0.01～0.12％，余量为Cu及不可避免的杂质。其带材的制备方法包括熔炼铸造、热轧-在线淬火(固溶)、铣面、冷轧、退火(分级时效处理)以及拉弯矫直。本发明所得成品的抗拉强度达到700～900Mpa、电导率达到48～78％IACS、延伸率不小于6％、软化温度不小于560℃，能较好的满足大规模集成电路引线框架用铜合金材料的性能需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 稀土 铜镍硅 合金材料 引线 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有稀土铈的铜镍硅合金材料，其特征在于，该合金材料由以下重量百分比的组分制成：1.9～5.5％的镍，0.35～1.8％的硅，0.001～0.02％的稀土元素铈，0.01～0.12％的银，0.01～0.12％的磷，余量为铜及不可避免的杂质。
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