[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201410294997.6 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104254198A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 城下诚 | 申请（专利权）人： | 京瓷SLC技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层(1b)的表面，且由薄膜电阻体层(3a)构成，该薄膜电阻体层(3a)由高电阻材料构成，将所述薄膜电阻体层(3a)披覆为覆盖所述过孔导体(2b)及其周围的所述绝缘层1b。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
一种布线基板，具备：绝缘基板，其在表面具有穿孔了过孔的绝缘层；过孔导体，其形成于所述过孔内，且由体积电阻率100μΩ·cm以下的低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层的表面，且由薄膜电阻体层构成，该薄膜电阻体层由体积电阻率10Ω·cm以上的高电阻材料构成，所述布线基板的特征在于，将所述薄膜电阻体层披覆为覆盖所述过孔导体及其周围的所述绝缘层。
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