[发明专利]一种蓝宝石材料手机面板加工方法无效
申请号: | 201410294265.7 | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN104088017A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 潘相成 | 申请(专利权)人: | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/00 | 分类号: | C30B33/00;C30B29/20;H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213164 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种蓝宝石材料手机面板加工方法,工艺组成:材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验,所述工艺组成1.切割:对晶体块状进行切割成片料方便后道加工;2.倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷;3.粗磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度;4.退火:改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大;5.DMP:改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度;6.CMP:改善晶片粗糙度,使其表面达到纳米级的精度;7.镀膜:对晶片进行防指纹镀膜处理;8.丝印:对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。该方法可以获得表面无损伤层、粗糙度达到纳米级蓝宝石手机面板,而且大大缩短制备周期,节约生产成本,提高劳动生产率。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 材料 手机 面板 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种蓝宝石材料手机面板加工方法,其特征在于:所述的整个制备加工方法,工艺组成为材料‑‑切割‑‑倒角‑‑粗磨‑‑退火‑‑DMP‑‑CMP‑‑清洗‑‑镀膜‑‑丝印‑‑成品检验。
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