[发明专利]一种基于像素弥合的三维全景图片的拼接方法在审
| 申请号： | 201410288259.0 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105205795A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海照炎信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T5/50 | 分类号： | G06T5/50;G06T3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200331 上海市普陀区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种三维全景图片的拼接方法，该方法以三维全景图片的相邻像素弥合为核心，通过对相邻图片接缝处进行像素弥合填充的方法，实现三维全景图片的无缝拼接，解决了现有三维全景拼接技术中存在的过渡不自然，拼接有缝隙等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 像素 弥合 三维 全景 图片 拼接 方法 | ||
【主权项】：
一种基于像素弥合的三维全景图片的拼接方法，该方法以三维全景图片的相邻像素弥合为核心，通过对相邻图片接缝处进行像素弥合填充的方法，实现三维全景图片的无缝拼接。
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