[发明专利]一体式发热瓷砖及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201410287159.6 申请日: 2014-06-24
公开(公告)号: CN104019489B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 王超 申请(专利权)人: 湖南省迪尔森热电有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E04F13/074;E04F13/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410201 湖南省长沙市望城区丁字湾街*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种一体式发热瓷砖及其生产工艺。特点是包括瓷砖本体、发热体、保温基板,发热体是采用数块发热片横向设置组合构成的环氧树脂发热体,数块发热片的两端平行设有导电板,由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线与防水连接头连接,在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层,其加工步骤为瓷砖本体底面整平处理,整平层喷涂超级环保粘合胶,安装发热体,发热体平面喷涂超级环保粘合胶,安装保温材料,冷段压制,去污和封边处理,产品质量检测、包装成型。本发明具有结构设计简单合理、整体性强、电连接牢固、导电性能好、安全可靠、发热均匀、制作工艺简便、使用寿命长,同时安装使用和维护更换更为方便快捷等优点。
搜索关键词: 体式 发热 瓷砖 及其 生产工艺
【主权项】:
一种一体式发热瓷砖的生产工艺,其特征是:由瓷砖本体(1)、整平层(2)、发热体(3)、保温基板(4)依次粘合连接构成,发热体包括数块横向组合设置的发热片(5)、数块发热片两端连接的导电板(6)、通过连接线(7)连接导电板一端部的防水连接头(8),其包括下列加工步骤:S01、瓷砖本体底面整平处理:在瓷砖本体底面的沟槽内涂刮一层用于封填沟槽的石膏粉和乳白胶的混合物,使瓷砖本体底面成整体平面状,然后置放2‑3小时,待自然干燥;S02、整平层喷涂超级环保粘合胶:在经S01工序整平处理的瓷砖本体底平面上喷涂一层自制的超级环保粘合胶;S03、安装发热体:将一块小于瓷砖本体的发热体置于经S02工序喷涂的超级环保粘合胶上面粘合成一体;S04、发热体平面喷涂超级环保粘合胶:在经S03工序安装的发热体平面上喷涂一层自制的超级环保粘合胶,以便于下一道工序;S05、安装保温材料:经S04工序喷涂的超级环保粘合胶上置放一块大于发热体、小于瓷砖本体的保温基板,该保温基板是采用XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与PU聚氨酯板材结合一体的复合板材,其保温、防水、防火性能应达到国家相关标准要求;S06、冷段压制:将经S01‑S05工序处理并安装有发热、保温部件的瓷砖组合体置于压力为11.5吨‑13.5吨的冷段压机上压合成型一体结构的发热瓷砖,其空间温度为25℃以上,压合时间不少于20分钟,或空间温度为25℃以下时,压合时间不少于40分钟,以保证粘合胶干透;S07、去污和封边处理:将经工序S06已压制成一体结构的发热瓷砖进行去污处理,然后用玻璃胶墙缝剂材料对已压制的一体式发热瓷砖四周边胶粘连接部作封边处理,以保证保温基板与瓷砖本体粘合四周无缝隙,满足防水要求和增加产品的整体外形美观;S08、产品质量检测、包装成型:将经工序S07处理成型后的一体结构发热瓷砖进行产品质量检测,经检测合格后再包装装箱。
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