[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410283057.7 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104254193B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 石桥博文;多田公则 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板及其制造方法。在最外层的绝缘层(1b)上，将在一部分具有对半导体元件(S)的电极端子(T)进行连接的半导体元件连接焊盘(7)的多个带状布线导体(6)设置在使相邻的半导体元件连接焊盘(7)彼此不会相互横向并排的位置处，且在最外层的绝缘层(1b)上以及带状布线导体(6)上附着具有使半导体元件连接焊盘(7)分别单独露出的开口(9)的阻焊剂层(3a)，由此构成布线基板，阻焊剂层(3a)在其内部含有绝缘填料(F)，并且绝缘填料(F)沉降至带状布线导体(6)的顶面的下侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 布线导体 布线基板 连接焊盘 绝缘层 绝缘填料 阻焊剂层 最外层 电极端子 横向并排 位置处 沉降 附着 制造 开口 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板，其在最外层具有绝缘层；多个带状布线导体，其附着在最外层的绝缘层上，在一部分具有将半导体元件的电极端子进行连接的半导体元件连接焊盘，且被设置于使相邻的半导体元件连接焊盘彼此不会相互横向并排的位置处；和阻焊剂层，其附着在绝缘基板上以及带状布线导体上，具有使所述半导体元件连接焊盘分别单独露出且开口缘位于半导体元件连接焊盘和与该焊盘相邻的所述带状布线导体之间的开口，所述阻焊剂层在其内部含有绝缘填料，且该绝缘填料沉降至所述带状布线导体的顶面的下侧，所述带状布线导体的顶面是带圆度的凸面。
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