[发明专利]散热模块及具有散热模块的电子装置有效
| 申请号： | 201410280992.8 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105307451B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 庄振贤;李乔伟;李明德;张竟恩 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 苏捷,向勇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热模块及具有散热模块的电子装置。本发明的散热模块设置于电子装置的壳体内，该散热模块包括第一金属片、第二金属片及固定结构。第一金属片具有第一热膨胀系数。第二金属片贴合于第一金属片，第二金属片具有第二热膨胀系数，其中第一热膨胀系数大于第二热膨胀系数。固定结构用以同时固定第一金属片及第二金属片的其中一部分，并使得第一金属片及第二金属片仅通过固定结构固定于电子装置的壳体上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种散热模块，设置于一电子装置的一壳体内，该散热模块包括：一第一金属片，具有一第一热膨胀系数；一第二金属片，贴合于该第一金属片，该第二金属片具有一第二热膨胀系数，其中该第一热膨胀系数大于该第二热膨胀系数，并且该第二金属片设置于靠近该壳体之处；一固定结构，用以同时固定该第一金属片及该第二金属片的其中一部分，并使得该第一金属片及该第二金属片仅通过该固定结构固定于该电子装置的该壳体上；以及一限位结构，设置于该电子装置的该壳体上，并邻近于该第一金属片及该第二金属片的其中一未固定区域。
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