[发明专利]一种LED投光灯

摘要

本发明公开了一种LED投光灯，它包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖，LED发光单元、驱动电路板和反光罩设在灯壳内，设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接，灯壳与后盖密封连接；它还设有红外线控制电路和常亮开关电路；红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片，红外人体线传感器与传感信号处理集成芯片电连接；常亮开关电路与红外线控制电路并联；优点在于增设了并联设置的红外线控制电路和常亮开关电路，红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片U1 BISS0001，能够在红外感应控制与常亮两种控制模式之间切换。

主权项

一种LED投光灯，它包括灯壳(1)、灯罩(2)、LED发光单元(3)、反光罩(4)、驱动电路板和后盖(5)，LED发光单元(3)、反光罩(4)和驱动电路板设在灯壳(1)内，设在LED发光单元(3)前的灯罩(2)与灯壳(1)密封连接，灯壳(1)与后盖(5)密封连接；其特征在于：它还设有红外线控制电路和常亮开关电路；所述红外线控制电路包括红外人体线传感器(9)和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片，所述红外人体线传感器(9)与传感信号处理集成芯片电连接；所述常亮开关电路与光传感控制电路并联；所述传感信号处理集成芯片为U1BISS0001；所述反光罩(4)包括塑料制成的罩体(41)、以及从里到外依次分布在涂在罩体(41)内表面上的底漆层(42)、真空镀铝膜(43)、紫外线固化胶层(44)、玻璃微珠层(45)和由透明的环氧树脂胶制成的保护层(46)；所述反光罩(4)的具体制造方法为：a、由塑料通过模具制作成型为罩体(41)；b、对罩体(41)内外表面清洁、静电除尘；c、在罩体(41)内表面喷涂底漆层(42)，然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层(42)干燥；d、通过真空镀铝工艺在底漆层(42)的表面形成一层真空镀铝膜(43)；e、接着在真空镀铝膜(43)外表面涂抹一层10μm～20μm的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层(44)上密布玻璃微珠；g、然后在玻璃微珠层45外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层(46)；h、最后通过紫外线灯照射30～60秒固化。