[发明专利]一种LED投光灯有效

专利信息
申请号: 201410275981.0 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN104121538B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 朱剑军 申请(专利权)人: 宁波恒剑光电科技有限公司
主分类号: F21S9/02 分类号: F21S9/02;F21V23/00;F21V7/22;F21V23/04;H05B33/08;F21Y115/10
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 沈锡倍
地址: 315313 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 投光灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED投光灯。

背景技术

LED投光灯是一种亮度高、耗能少的照明工具。由于LED投光灯能够瞄准任何方向,并具备不受气候条件影响的结构,用于建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等场地的照明,通常在达到某一时间后,就开启LED投光灯进行照明。由于LED投光灯使用量大增,用电量大幅攀升,现时的欧美发达国家提倡节约电能,要求LED投光灯在平常时能够在人员过往时才开启,而在聚会等特殊场合中能够常亮,尤其是在这些国家的大型私家庄园中。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够在红外感应控制和常亮之间进行切换使用的LED投光灯。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED投光灯,它包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖,LED发光单元、驱动电路板和反光罩设在灯壳内,设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接,灯壳与后盖密封连接;它还设有红外线控制电路和常亮开关电路;所述红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片,所述红外人体线传感器与传感信号处理集成芯片电连接;所述常亮开关电路与红外线控制电路并联。

作为优选,所述传感信号处理集成芯片为U1 BISS0001;可在集成芯片U1 BISS0001的外围电路设置延时开关功能,防止在临界点时出现灯具闪烁的情况,提高灯具的稳定性能。

与现有技术相比,本发明的优点在于增设了并联设置的红外线控制电路和常亮开关电路,红外线控制电路包括红外人体线传感器和设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片U1 BISS0001,能够在红外感应控制与常亮两种控制模式之间切换,从而节约用电。

作为改进,所述反光罩包括塑料制成的罩体、以及从里到外依次分布在涂在罩体内表面上的底漆层、真空镀铝膜、紫外线固化胶层、玻璃微珠层和由透明的环氧树脂胶制成的保护层。这种反光罩的反光率高,提高灯的亮度,且能降低温度在LED发光单元上的集聚,延长LED发光单元的使用寿命。

作为改进,所述LED发光单元的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成,所述导热反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂;具有良好的散热性,降低温度在基板上的集聚,从而延长LED发光单元的使用寿命。

作为优选,每100g不饱和聚酯树脂掺合的导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂的份量分别为60~80g、60~80g、0.5~1.5ml、0.5~1.5ml、2~10g和2~5g。

作为优选,所述增强剂为超高分子量聚乙烯纤维。这种纤维的性能比玻璃纤维更为优异,生产出的基板抗冲击性能更好。

作为优选,所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮-稀土配合物。耐热性好,光稳定性好,能够吸收紫外线,提高基板的抗氧化性,使LED发光单元的寿命提高。

作为改进,还包括基座,还包括基座,所述基座设在灯壳与后盖之间,所述灯壳与后盖密封连接是指,基座分别与灯壳和后盖密封连接;所述基座内设有锂电池组,锂电池组与驱动电路板电连接。使本LED投光灯具有备用电源,在外接电力系统发生故障时,可应急使用。

作为改进,所述基座的底部设有外接插口槽,外接电源的插头设于外接插口槽内,插头与外接插口槽之间密封设置。降低连接难度,安装更方便,并防水。

作为改进,还设有光传感控制电路,所述光传感控制电路包括设在灯壳上的光传感器,所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接。通过光传感控制,防止本LED投光灯在较亮情况下开启,浪费电能。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的仰视示意图。

图3为本发明的电路示意图。

图4为本发明反光罩的剖面示意图。

图中所示:1、灯壳,2、灯罩,3、LED发光单元,4、反光罩,41、罩体,42、底漆层,43、真空镀铝膜,44、紫外线固化胶层,45、玻璃微珠层,46、保护层,5、后盖,6、光传感器,7、基座,7.1、外接插口槽,7.2、插头,8、锂电池组,9、红外线人体传感器。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

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