[发明专利]电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液无效
| 申请号： | 201410271286.7 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104087984A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 罗宏强 | 申请（专利权）人： | 宁国新博能电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/06 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 杨天娇 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件引线技术领域，尤其涉及到电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液，包括以下含量的原料：甲基磺酸70—200mL/L，甲基磺酸亚锡60—110g/L，甲基磺酸盐30—70mL/L，消泡剂1—2mL/L，氟硼酸盐30—60mL/L，稀土添加剂0.5—2g/L，明胶1—5g/L，抗氧化剂0.5—2g/L，余量为去离子水。本发明含有甲基磺酸，可以有效维持Sn2+的稳定，添加有甲基磺酸盐，可以使镀锡层结晶细化，扩大光亮电流密度范围，有效改善镀液的导电能力和稳定性；本发明成本低，添加有稀土添加剂，显著提高了镀锡液的分散能力，稀土元素有一定的抑制析氢反应作用，可以提高镀镍液的电流密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引线 镀锡 铜线 电解液 | ||
【主权项】：
一种电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液，其特征在于，包括以下含量的原料：甲基磺酸70—200mL/L，甲基磺酸亚锡60—110g/L，甲基磺酸盐30—70mL/L，消泡剂1—2mL/L，氟硼酸盐30—60mL/L，稀土添加剂0.5—2g/L，明胶1—5g/L，抗氧化剂0.5—2g/L，余量为去离子水。
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