[发明专利]一种可铆接的变形低铜合金材料及其应用有效
申请号: | 201410269844.6 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN104073686A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 孙文声;郜晓彬;余惺;杨澍;周宏渤;张明 | 申请(专利权)人: | 宁波博威合金材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C18/04 | 分类号: | C22C18/04;H01R13/03 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 谢潇 |
地址: | 315135 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种可铆接的变形低铜合金材料及其应用。本发明公开的低铜合金材料由Al、Cu、M、Zn和不可避免的杂质组成,M为Ni、V、Ti、Zr、La、Ce、Pr、Nd、Mo、Si、Be、Cr、Mn、Co和Mg中的至少一种元素,杂质包括Fe、Pb、Sn、Sb和Cd中的至少一种元素;该低铜合金材料的重量百分比组成中:Al的含量x=0.1-6.0wt%,Cu的含量y=0.1-4.0wt%,M的含量z=0.001-1.0wt%,杂质的总量≤0.1wt%,余量为Zn;Al与Cu的含量之和满足:0.5wt%≤x+y≤9.0wt%,Al与Cu的含量之比满足:1≤x/y≤4。该合金可应用于家用电器的电源插头等需要进行铆接、冲压加工的零部件。 | ||
搜索关键词: | 一种 铆接 变形 铜合金 材料 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种可铆接的变形低铜合金材料,其特征在于,该低铜合金材料由Al、Cu、M、Zn和不可避免的杂质组成,其中M为Ni、V、Ti、Zr、La、Ce、Pr、Nd、Mo、Si、Be、Cr、Mn、Co和Mg中的至少一种元素,杂质包括Fe、Pb、Sn、Sb和Cd中的至少一种元素,该低铜合金材料的微观结构中含有富含铝的铝锌铜三元共晶组织;该低铜合金材料的重量百分比组成中:Al的含量x=0.1‑6.0wt%,Cu的含量y=0.1‑4.0wt%,M的含量z=0.001‑1.0wt%,杂质的总量≤0.1wt%,余量为Zn;Al与Cu的含量之和满足:0.5wt%≤x+y≤9.0wt%,Al与Cu的含量之比满足:1≤x/y≤4。
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