[发明专利]一种镀锡软圆铜线在审
| 申请号： | 201410265603.4 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104064249A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;陈启志 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国天成电工有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 杨天娇 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的厚度为12-18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％-0.5％。本发明的有益效果为：本发明在传统的镀锡铜丝中加入了卤素，提高了电镀的效率，并且锡与卤素形成类似隔断作用的薄膜，防止铜在空气中被氧化，同时保持了铜线的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 铜线 | ||
【主权项】：
一种镀锡软圆铜线，包括铜线，其特征在于：所述铜线上镀有卤锡层，所述卤锡层的厚度为12‑18μm,所述卤锡层中卤素占卤锡层的含量比为0.2％‑0.5％。
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