[发明专利]一种用于多物理量测量的传感器芯片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于多物理量测量的传感器芯片和制备方法，该芯片包括基片以及在基片上集成的温度传感器、湿度传感器和压力传感器中的至少两种传感器。压力传感器由电阻元件电连接构成，湿度传感器可为电容型或电阻型，在压力传感器、湿度传感器周围布有热敏电阻线来构成温度传感器，并且温度传感器上设有调阻电路，在基片背部对应压力传感器的位置处刻蚀有微腔，该微腔可以密封也可以不密封。本发明还公开了这种传感器芯片的制备工艺，即先在基片表面沉积弹性薄膜，然后通过磁控溅射、图形化(包括光刻、剥离、刻蚀)等工艺便可得到最终的传感器芯片。该传感器芯片具有成本低、功耗低、制作简单、适用性广、实现单芯片多物理量测量等优点。

主权项

一种用于多物理量测量的传感器芯片，其特征在于，包括一基片，所述基片上集成设置有位于不同位置的温度传感器、湿度传感器和压力传感器中的至少两种传感器，所述基片背部还开设有一微腔，所述微腔位于对应所述压力传感器的位置处；所述压力传感器包含有一惠斯通电桥，所述电桥由偶数个第一电阻元件电连接构成；所述温度传感器包含有多个电连接的第三电阻元件，其中部分第三电阻元件构成了调阻电路；所述湿度传感器包含有偶数个构成插指结构的第二电阻元件，所述插指结构上覆盖有吸湿材料，或，所述湿度传感器包含有上下两个电极板，所述电极板上开设有多个小孔，并在所述上下两个电极板之间填充有湿敏材料；所述温度传感器位于所述压力传感器和/或所述湿度传感器的周围；所述第一电阻元件、所述第二电阻元件、所述第三电阻元件以及所述电极板的制作材料相同。