[发明专利]金属树脂复合成型体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410253855.5 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN104231627B 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 大西克平;大竹史幸;松田邦明 申请(专利权)人: 宝理塑料株式会社
主分类号: C08L81/02 分类号: C08L81/02;C08L23/08;C08L63/02;C08K13/04;C08K7/20;C08K3/36;B29C45/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强、表面外观良好、且对酸、碱等的耐化学药品性优异的金属树脂复合成型体及其制造方法。金属树脂复合成型体具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂构件,前述嵌件金属构件的、与前述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。前述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10~250质量份(B)无机填充材料和3~55质量份(C)环氧化合物,所述(B)无机填充材料为非纤维状,其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠组成的组。
搜索关键词: 金属 树脂 复合 成型 及其 制造 方法
【主权项】:
一种金属树脂复合成型体,其具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在所述嵌件金属构件上的树脂构件,所述嵌件金属构件的、与所述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理,其中,所述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10~250质量份(B)无机填充材料和3~55质量份(C)含环氧基烯烃系共聚物,所述(B)无机填充材料为非纤维状,其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠所组成的组,所述(C)含环氧基烯烃系共聚物包含来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元,所述树脂组合物中的环氧基含量为0.01~0.80质量%。
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