[发明专利]烧结装置、烧结体的制造方法和靶材有效
申请号: | 201410252677.4 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN104233203B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 足立研 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C04B35/622 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 梁兴龙;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种能够维持高生产性并抑制模具的消耗的烧结装置、使用这种烧结装置的烧结体的制造方法和靶材,所述烧结装置包括:设置在大气中的非可动部;可动部,所述可动部具有能够收容处理物的模具并且相对于所述非可动部可拆卸地装载;覆盖部件,所述覆盖部件以大致密闭状态包围装载在所述非可动部上的所述可动部并且能够在以大致密闭状态包围所述可动部的状态下使所述可动部与所述非可动部分离。 | ||
搜索关键词: | 烧结 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种烧结装置,包括:设置在大气中的非可动部;可动部,所述可动部具有能够收容处理物的模具,并且包括所述模具在内的所述可动部相对于所述非可动部可拆卸地装载;和覆盖部件,所述覆盖部件以大致密闭状态包围装载在所述非可动部上的所述可动部,并且能够在以大致密闭状态包围包括所述模具在内的所述可动部的状态下使包括所述模具在内的所述可动部和所述覆盖部件一起与所述非可动部分离。
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