[发明专利]一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法有效
申请号: | 201410243268.8 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN104021880A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 熊杰;薛炎;张盼;夏钰东;陶伯万;李言荣 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;C23C28/04 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法,属于超导材料技术领域,本发明包括下述步骤:1)基带预处理:在基带底面和顶面制备非晶薄膜,使基带表面粗糙度达到预设标准;2)在步骤1)得到的基带的底面覆盖金属保护层,在基带的顶面沉积IBAD-MgO薄膜;3)将金属保护层与基带底面分离,并在基带顶面的IBAD-MgO薄膜表面覆盖金属保护层,然后在基带底面沉积IBAD-MgO薄膜,得到双面沉积有IBAD-MgO薄膜的基带;4)以双面沉积有IBAD-MgO薄膜的基带作为基底,在基底的一面沉积一层自外延MgO薄膜;5)在基底另一面上也沉积一层自外延MgO薄膜。本发明采用二次沉积技术,实现双面IBAD-MgO薄膜的沉积,为开发双面带材,大幅度提高带材载流能力,降低成本提供了关键基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 涂层 导体 双面 mgo 缓冲 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:1)基带预处理:在基带底面和顶面制备非晶薄膜,使基带表面粗糙度达到预设标准;2)在步骤1)得到的基带的底面覆盖金属保护层,在基带的顶面沉积IBAD‑MgO薄膜;3)将金属保护层与基带底面分离,并在基带顶面的IBAD‑MgO薄膜表面覆盖金属保护层,然后在基带底面沉积IBAD‑MgO薄膜,得到双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带;4)以双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带作为基底,在基底的一面沉积一层自外延MgO薄膜;5)在基底另一面上也沉积一层自外延MgO薄膜。
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