[发明专利]一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410243268.8 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN104021880A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 熊杰;薛炎;张盼;夏钰东;陶伯万;李言荣 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;C23C28/04
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法,属于超导材料技术领域,本发明包括下述步骤:1)基带预处理:在基带底面和顶面制备非晶薄膜,使基带表面粗糙度达到预设标准;2)在步骤1)得到的基带的底面覆盖金属保护层,在基带的顶面沉积IBAD-MgO薄膜;3)将金属保护层与基带底面分离,并在基带顶面的IBAD-MgO薄膜表面覆盖金属保护层,然后在基带底面沉积IBAD-MgO薄膜,得到双面沉积有IBAD-MgO薄膜的基带;4)以双面沉积有IBAD-MgO薄膜的基带作为基底,在基底的一面沉积一层自外延MgO薄膜;5)在基底另一面上也沉积一层自外延MgO薄膜。本发明采用二次沉积技术,实现双面IBAD-MgO薄膜的沉积,为开发双面带材,大幅度提高带材载流能力,降低成本提供了关键基础。
搜索关键词: 一种 涂层 导体 双面 mgo 缓冲 制备 方法
【主权项】:
一种涂层导体用双面MgO缓冲层的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:1)基带预处理:在基带底面和顶面制备非晶薄膜,使基带表面粗糙度达到预设标准;2)在步骤1)得到的基带的底面覆盖金属保护层,在基带的顶面沉积IBAD‑MgO薄膜;3)将金属保护层与基带底面分离,并在基带顶面的IBAD‑MgO薄膜表面覆盖金属保护层,然后在基带底面沉积IBAD‑MgO薄膜,得到双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带;4)以双面沉积有IBAD‑MgO薄膜的基带作为基底,在基底的一面沉积一层自外延MgO薄膜;5)在基底另一面上也沉积一层自外延MgO薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410243268.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top