[发明专利]一种微纳多孔硅材料的制备方法有效
申请号: | 201410241418.1 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN103979485A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 李伟;廖家科;吕小龙;钟豪;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种微纳多孔硅材料的制备方法,属于半导体光电子材料与器件技术领域。此方法是为了解决以下问题:传统工艺制备而成的多孔硅表面形貌单一,在吸光、提高光电流增益、延伸光谱响应等特性上有待提高。本发明结合电化学腐蚀法与金属催化刻蚀法的优点,对电化学方法制备的多孔硅表面进行金属催化刻蚀法作进一步修饰,使它表面具有微纳结构,改善材料的光吸收率、反射率、霍尔效应、温度电阻变化系数等光电性能。使得半导体表面微结构化比传统半导体具有更大的应用价值,可用于基于多孔硅的光电探测器和太阳能电池,能有效提高器件效率及响应速度,且制备工艺简单、成本较低,对微结构材料应用于新型光电探测器的研究具有非常重要的意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微纳多孔硅材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:a:背电极及背电极封装:利用真空镀膜机,在清洗好的硅基材料的非抛光面上镀铝膜,用抗酸碱腐蚀胶带对背电极进行密封保护;b:电化学腐蚀制备多孔硅:将步骤a得到的铝背电极单晶硅片进行电化学腐蚀,得到微米尺度的多孔硅材料;c:金属催化化学刻蚀前处理:去除多孔硅表面氧化层和背电极铝,然后用去离子水进行清洗,并在氮气气氛中吹干;d:金属催化化学刻蚀:采用银作为催化剂,对步骤c得到的吹干的多孔硅进行化学刻蚀,去除残留在多孔硅微结构中的金属粒子,即得所述的微纳多孔硅材料。
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