[发明专利]一种微纳多孔硅材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410241418.1 申请日: 2014-06-03
公开(公告)号: CN103979485A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 李伟;廖家科;吕小龙;钟豪;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B82Y40/00
代理公司: 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种微纳多孔硅材料的制备方法,属于半导体光电子材料与器件技术领域。此方法是为了解决以下问题:传统工艺制备而成的多孔硅表面形貌单一,在吸光、提高光电流增益、延伸光谱响应等特性上有待提高。本发明结合电化学腐蚀法与金属催化刻蚀法的优点,对电化学方法制备的多孔硅表面进行金属催化刻蚀法作进一步修饰,使它表面具有微纳结构,改善材料的光吸收率、反射率、霍尔效应、温度电阻变化系数等光电性能。使得半导体表面微结构化比传统半导体具有更大的应用价值,可用于基于多孔硅的光电探测器和太阳能电池,能有效提高器件效率及响应速度,且制备工艺简单、成本较低,对微结构材料应用于新型光电探测器的研究具有非常重要的意义。
搜索关键词: 一种 多孔 材料 制备 方法
【主权项】:
一种微纳多孔硅材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:a:背电极及背电极封装:利用真空镀膜机,在清洗好的硅基材料的非抛光面上镀铝膜,用抗酸碱腐蚀胶带对背电极进行密封保护;b:电化学腐蚀制备多孔硅:将步骤a得到的铝背电极单晶硅片进行电化学腐蚀,得到微米尺度的多孔硅材料;c:金属催化化学刻蚀前处理:去除多孔硅表面氧化层和背电极铝,然后用去离子水进行清洗,并在氮气气氛中吹干;d:金属催化化学刻蚀:采用银作为催化剂,对步骤c得到的吹干的多孔硅进行化学刻蚀,去除残留在多孔硅微结构中的金属粒子,即得所述的微纳多孔硅材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410241418.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top