[发明专利]软硬结合线路板的半固化片开窗装置及方法在审
| 申请号： | 201410232857.6 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103991104A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建勋;吴少晖 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26F1/44 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及软硬结合线路板的半固化片开窗装置及方法。该装置包括用于承载固定一刀模的冲床，所述刀模用于在冲床的驱动下对设置于其上的半固化片进行冲裁；所述刀模包括一基板和多个分布在所述基板上的刀片，所述刀片的刀刃与所述基板垂直，所述刀片的高度为0.25±0.05mm；所述半固化片放置在所述刀刃上。本发明通过在冲床上设置刀模，利用刀模对半固化片进行冲裁，大大提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 固化 开窗 装置 方法 | ||
【主权项】：
软硬结合线路板的半固化片开窗装置，其特征在于，包括用于承载固定一刀模的冲床，所述刀模用于在冲床的驱动下对设置于其上的半固化片进行冲裁；所述刀模包括一基板和多个分布在所述基板上的刀片，所述刀片的刀刃与所述基板垂直，所述刀片的高度为0.25±0.05mm；所述半固化片放置在所述刀刃上。
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