[发明专利]一种便于平面集成的高增益圆极化天线有效
| 申请号： | 201410229570.8 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103996901B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郝张成;刘晓明 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q13/18 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 黄成萍 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于平面集成的高增益圆极化天线，包括天线单元，所述天线单元包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔；所述金属化通孔分为三组阵列，第一组阵列组成谐振腔，第二组阵列组成理想金属加载结构，第三组阵列组成微扰通孔；在上金属层上设置有有限接地共面波导传输线，有限接地共面波导传输线作为天线单元的馈电结构；在下金属层上设置有辐射缝隙，所述辐射缝隙作为天线单元的辐射结构。本发明基于单层介质衬底，可使用传统商业印刷电路板工艺进行加工，加工成本低，器件尺寸紧凑，平面集成度高，适合大规模生成和大规模应用；本发明可提供远高于传统平面圆极化天线的增益，同时具有较小的尺寸，具有很好的发展和应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 平面 集成 增益 极化 天线 | ||
【主权项】：
一种便于平面集成的高增益圆极化天线，其特征在于：包括天线单元，所述天线单元包括介质基片(1)、上金属层(21)、下金属层(22)和金属化通孔，所述金属化通孔贯穿介质基片(1)、上下两端分别连接上金属层(21)和下金属层(22)；所述金属化通孔分为三组阵列，第一组阵列组成谐振腔(4)，第二组阵列组成理想金属加载结构(5)，第三组阵列组成微扰通孔(6)，所述理想金属加载结构(5)位于谐振腔(4)内部中心位置，所述微扰通孔(6)位于谐振腔(4)内部起微扰作用；在上金属层(21)上设置有有限接地共面波导传输线(2)，所述有限接地共面波导传输线(2)作为天线单元的馈电结构；在下金属层(22)上设置有四条辐射缝隙(3)，所述四条辐射缝隙(3)分别位于谐振腔(4)的四侧，作为天线单元的辐射结构。
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