[发明专利]改进结构的绝缘导电带无效
申请号: | 201410224425.0 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN103971799A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 龚利芬 | 申请(专利权)人: | 龚利芬 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/38;H01B7/42;H01B9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215554 江苏省苏州市常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于电力及电气技术领域,尤其是涉及改进结构的绝缘导电带,它包含有多根导电带相互紧密叠合形成的导电带体,导电带体的横截面形状为矩形,导电带体的四周包覆有绝缘层,其特征在于绝缘层的内壁具有至少一个凹槽,凹槽是沿绝缘层的长度方向延伸的,凹槽并未贯穿绝缘层的外表面,每个凹槽上具有至少一个贯通该凹槽和绝缘层外表面的散热孔;凹槽位于导电带体表面对应的绝缘层的内壁上;除凹槽外的绝缘层内壁是与所述单根导电带紧密接触的。本发明具有以下主要有益效果:载流量更大、温升速率更慢、绝缘温度稳定性更好、绝缘层更易开剥。 | ||
搜索关键词: | 改进 结构 绝缘 导电 | ||
【主权项】:
改进结构的绝缘导电带,它包含有多根导电带相互紧密叠合形成的导电带体,导电带体的横截面形状为矩形,导电带体的四周包覆有绝缘层,其特征在于绝缘层的内壁具有至少一个凹槽,凹槽是沿绝缘层的长度方向延伸的,凹槽并未贯穿绝缘层的外表面,每个凹槽上具有至少一个贯通该凹槽和绝缘层外表面的散热孔;凹槽位于导电带体上表面对应的绝缘层的内壁上,或者凹槽位于导电带体下表面对应的绝缘层的内壁上,或者导电带体上表面对应的绝缘层的内壁上及导电带体下表面对应的绝缘层的内壁上都具有凹槽;导电带体上表面对应的绝缘层的内壁上具有凹槽有多个时,相邻的凹槽之间形成绝绝层的支撑部分;导电带体下表面对应的绝缘层的内壁上具有多个凹槽时,相邻的凹槽之间形成绝绝层的支撑部分;除凹槽外的绝缘层内壁是与所述单根导电带紧密接触的。
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