[发明专利]用无损检验装置对集成电路物料进行检测的方法

摘要

本发明提供一种用无损检验装置对集成电路物料进行无损检测的方法：该方法可通过射线源发出射线穿过载物台上的封装盒内的待检验物料，在感应成像系统上成像，通过肉眼人工与标准物料成的像比对或通过信号处理系统对标准和待检验物料图像比对相似度，智能判定系统通过相似度与预设阈值的比较，在物料未开封情况下判定是否满足集成电路自动化生产的需要。本发明的优点是：采用对物料无损，能穿透包装盒的射线作为探测源，避免传统开封检测对物料摆放位置扰动等影响，在不开封的情况下高效快速的实现了对集成电路自动化生产用物料的检测及判定；同时能准确定位问题物料产生环节，避免检验环节本身可能产生问题带来的责任不明确。

主权项

用无损检验装置对集成电路物料进行检测的方法，所述无损检验装置包括射线源（1）、载物台（2）、感应成像系统（4）、信号处理系统（5）和智能判定系统（6）；在载物台（2）的传送带的上方设有射线源（1）；在载物台（2）的下方设有感应成像系统（4）；感应成像系统（4）经信号处理系统（5）与智能判定系统（6）相连接；其特征在于，智能判定系统（6）进行无损检验的方法具体如下：步骤一：将标准包装盒放在载物台（2）上；启动射线源（1）产生检测射线；感应成像系统（4）将接收到的检测射线转换生成的灰度图像，该灰度图像记为标准物料与包装盒的密度图像Fig₀；信号处理系统（5）将标准物料与包装盒的密度图像Fig₀进行密度特征提取，获得标准物料与包装盒的密度图像特征S₀；步骤二：人工设定容差值A和灰度阶容差值j，并输入智能判定系统（6）；步骤三：将待测的包装盒逐个自射线源（1）的下方通过；每当一个待测的包装盒自射线源（1）的下方通过时，由感应成像系统（4）生成待测物料与包装盒的密度图像Fig_N，由信号处理系统（5）将待测物料与包装盒的密度图像Fig_N进行密度特征提取，获得待测物料与包装盒的密度特征图像S_N；智能判定系统（6）将待测物料与包装盒的密度特征图像S_N分别与步骤1获得的标准物料与包装盒的密度图像特征S₀进行相似度阈值比较：3.1将待测物料与包装盒的密度特征图像S_N直接与标准物料与包装盒的密度图像特征S₀比较相似度：将位于同一位置的待测物料与包装盒的密度特征图像S_N中的像素点的灰度值与标准物料与包装盒的密度图像特征S₀中的像素点的灰度值做差，若差值小于灰度阶容差值j，则判定上述两个像素点相同；反之，判定不相同；记与标准物料与包装盒的密度图像特征S₀相同的待测物料与包装盒的密度特征图像S_N内的像素点占待测物料与包装盒的密度特征图像S_N像素点总数的百分比值为相似度阈值；所述相似度阈值大于容差值A时，则判定对应的待测的包装盒内物料的摆放符合接收要求，检测下一个包装盒；反之，进入下一步；3.2以1阶为跨度，调高待测物料与包装盒的密度特征图像S_N的灰阶，按步骤3.1的比较方法再与标准物料与包装盒的密度图像特征S₀比较相似度：若调高灰度值后的相似度阈值大于容差值A，则判定对应的待测的包装盒内摆放的物料合格，检测下一个待测包装盒；若待测物料与包装盒的密度图像特征S_N的灰阶值调高至255阶时的相似度阈值仍不大于容差值A，进入下一步；以1阶为跨度，调低待测物料与包装盒的密度特征图像S_N的灰阶，按步骤3.1的比较方法再与标准物料与包装盒的密度图像特征S₀比较相似度：若调低灰度值后的相似度阈值大于容差值A，则判定所对应的待测的包装盒内摆放的物料合格，检测下一个待测包装盒；若待测物料与包装盒的密度图像特征S_N的灰阶值灰阶值调到1阶时的相似度阈值仍不大于容差值A，则判定对应的待测的包装盒内摆放的物料存在个体缺陷或排布不符合要求，智能判定系统（6）记录该待测包装盒的顺序号并提示该物料属于不合格品，检测行下一个待测包装盒。