[发明专利]一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法

摘要

本发明公开了一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法，把印有线路的菲林片放在涂感光胶的丝网上，通过曝光在丝网上形成与线路一致的透空网版，把银浆印在导热塑料焊接面上，先放入网带炉干燥成型，再将干燥成型的导热塑料放在网带炉中烧结，炉子温度控制在摄氏150度，成膜时间30分钟，使银浆与导热塑料的焊接面间形成良好的熔合，在烧结后形成银的烧结层面即银膜；烧结成银膜的线路可以作为焊接电子器件或LED管的焊盘，使电子器件或LED热量能及时通过导热塑料散发，取代了铝基板，克服了需要铝基板才能解决的焊接与散热问题。

主权项

一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）清洗导热塑料灯头（1）的导热塑料焊接面（2）；（2）丝网印刷：在丝网上涂感光胶，然后把印有电子线路的菲林片放在感光胶上，通过曝光机进行曝光，丝网上菲林片没有遮住的部分曝光，感光胶凝固，而菲林片有线路遮住部分不透光，感光胶由于不透光而没有凝固；用水冲洗，洗去未曝光部分，在丝网上形成与线路一致的透空网版；（3）采用银浆作为油墨，把丝网放置在导热塑料灯头（1）的导热塑料焊接面（2）上进行印刷，把银浆印在导热塑料焊接面（2）上，由于丝网上线路部分是透空的，所以银浆就印在导热塑料焊接面（2）上相应位置，而其余部分因为有胶封住，银浆就没有印上；（4）银膜的干燥成型：把导热塑料焊接面（2）朝上，放入网带炉干燥成型，温度在摄氏80‑100度，控制时间10分钟；（5）银膜的烧结：将干燥成型的导热塑料灯头（1）放在网带炉中烧结，炉子温度控制在摄氏150度，成膜时间30分钟，在烧结后形成银的烧结层面即银膜，包括电子线路的银膜（3）和焊盘的银膜（4）；这样导热塑料的焊接面（2）与电子线路的银膜（3）、焊盘的银膜（4）紧密焊接在一起，烧结后的银膜比导热塑料的焊接面（2）高出10微米‑20微米。